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臺積電豪砸460億元擴充產(chǎn)能 沖向2nm工藝
臺積電董事會已經(jīng)批準了大約65億美元(折合人民幣460億元)的資本撥款投資,將用于新工藝研發(fā)與升級、新工廠建設與產(chǎn)能擴充等等。
臺積電上個月曾披露,今年的資本支出總額將超過110億美元,高于早先預計的100-110億美元,具體數(shù)字會在10月份的下一次投資者大會上公布。
具體到新工藝上,臺積電表示,多家大客戶的5G相關方案需求強勁,為此臺積電今年會進一步擴充已被吃滿的7nm工藝產(chǎn)能,年底前將擴招3000人,并加速推進5nm工藝。
臺積電首次應用EUV極紫外光刻技術的第二代7nm工藝已經(jīng)量產(chǎn),蘋果、華為、高通、AMD等多家大客戶都會積極采納,5nm工藝將在明年上半年量產(chǎn),最近還宣布了增強版的7nm、5nm。
再往后,臺積電的3nm工藝也進展順利,已經(jīng)有早期客戶參與進來,有望在2022年量產(chǎn)。2nm工藝研發(fā)也已啟動,預計2024年投產(chǎn)。
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